Senior Staff Engineer / Principle Engineer (SON Package)

Infineon Technologies membuka lowongan Senior Staff Engineer / Principle Engineer (SON Package) di Batam, Kepulauan Riau. Posisi full-time ini memimpin aktivitas engineering untuk proses Molding, Mark/Trim & Form, Die Attach/Clip Attach, serta Final Test, Scan & Pack produk SON.

Tugas dan tanggung jawab

• Memimpin aktivitas engineering proses Molding, Mark/Trim & Form, Die Attach/Clip Attach, Final Test, Scan & Pack produk SON
• Mendorong optimasi proses untuk meningkatkan test yield, kualitas, produktivitas, utilisasi peralatan, dan biaya manufaktur
• Memimpin kualifikasi proses dan peralatan serta karakterisasi proses

Kualifikasi

• Gelar Bachelor, Master, atau PhD di bidang Engineering (Electrical, Electronics, Mechanical, Materials, Manufacturing, Physics, Computer atau disiplin terkait)
• Minimal 10 tahun pengalaman manufaktur semikonduktor
• Pengalaman signifikan proses Transfer Molding dengan peralatan BESI, ASM, dan Asahi
• Pengalaman proses Marking dan Trim & Form dengan peralatan BESI dan ASM serta package TDSON atau sejenis
• Pengalaman Die Attach/Clip Attach, solder paste, reflow, dan platform ASM Die Bonder
• Pengalaman Final Test, ETS88 Test Systems, SRM, dan platform ExisTech Handler
• Kemampuan troubleshooting dan problem-solving yang kuat
• Kemampuan komunikasi, kepemimpinan, dan manajemen proyek yang baik

Keahlian yang dicari

• Transfer Molding
• BESI
• ASM
• Asahi
• Marking
• Trim & Form
• Die Attach
• Clip Attach

Waktu kerja

Tidak disebutkan di sumber; tanyakan saat wawancara.

Syarat pendidikan tidak disebutkan di sumber.

Tentang Infineon Technologies

Infineon Technologies adalah pemimpin global solusi semikonduktor untuk sistem daya dan IoT, mendorong dekarbonisasi dan digitalisasi. Perusahaan berkomitmen pada keberagaman, inklusi, dan kesempatan kerja yang setara.

Cara melamar